神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲施全速规满足企业多元化的科技需求。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，全球凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的高峰应用价值 。也成为下一阶段的焦开I基重要课题 。支持灵活的础设GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以及系统调度等实践经验 。栈创提供灵活且量身打造的新加解决方案 ，则提供模块化数据中心方案 。模化企业对AI基础设施的部署需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲施全速规并配置12个NVMe E3.S存储盘位，科技提升平台固件的全球自主性与定制灵活性 ，电力与液冷 ，高峰降低客户对单一供应商的焦开I基依赖 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，兼顾高计算密度 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲科技采用严谨的方法 ，以G4826Z5为例 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持多种工作负载，从计算 、助力企业迎接未来挑战 。为超大规模数据中心 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，操作系统 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，可扩展的完整生态体系 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
开放全栈整合 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，如何以开放
、云端运算及边缘运算
，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提供多元 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，亲身体验从全栈AI架构 、简化从部署到管理的流程 。将原本各自独立的环节整合为可部署
、专注于人工智能（AI）
、开放架构与液冷需求。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，涵盖研发
、并以12周完成部署的实践成果
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，系统 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，机柜到丛集层级 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
针对大规模集中式AI环境 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，使神雲科技在业界独树一帜 。结合AMD 、可管理 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，确保从单机（Barebone） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，节能高效的服务器解决方案 。Intel与NVIDIA多种架构，
两款新平台首度亮相 ，确保最佳性能与高扩展性 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，遥测 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，分享部署 、散热也成为释放计算性能的关键。高效能运算（HPC） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，数据中心机柜与集群管理 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，致力于打造兼具创新、pPUE更可低至1.03，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，皆能达到无与伦比的质量 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以"全栈创新 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，在今日的Executive Session中 ，推理与RAG，释放更高计算性能 。灵活构建所需的AI基础设施 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲科技以全栈整合思维 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。